Mik a PCB soros lemezbeállító gép folyamatai?

 

Felszerelés és paraméterek
Az expozíciós gép jódgallium lámpát vagy LED fényforrást használ, és a fényforrás intenzitása általában 80-120 mW/cm². A fóliát és az áramköri lapot szorosan össze kell rögzíteni vákuum-adszorpcióval, és az expozíciós időt a tábla vastagságának megfelelően kell beállítani, általában 60-120 másodperc között. A hőmérsékletet 20-25 fokon tartják, a páratartalmat pedig 40-60% között tartják, hogy biztosítsák a fényérzékeny tinta egyenletes reakcióját.

 

Technikai szempontok
Az expozíció egyenletességének ±3%-on belül kell lennie a vonaleltérés elkerülése érdekében.
Az expozíció előtti kezelés- javíthatja a fényérzékeny anyagok érzékenységét és csökkentheti az előhívó maradványait.
A csúcskategóriás berendezések, például a VP850 exponálógép, ±0,02 mm-es pontosságú kétoldalas-expozíciót támogatnak.

 

Kémiai elv
Az előhívó lúgos oldatot (például 1%-3%-os NaOH-t vagy KOH-t) használ a nem exponált fényérzékeny forrasztóanyag permetezőrendszeren keresztül történő feloldásához. Az oldat keringetésének áramlási sebességét 2 m/s értéken kell tartani az egyenletes hatás érdekében.

 

Folyamatvezérlés
A fejlesztési idő szigorúan 90-120 másodperc alatt van szabályozva, és a vastag fóliás termékeket 15%-kal meg kell hosszabbítani.
A három-lépcsős permetezőrendszer (legyező-formájú, forgó, öblítő) ionmentesített vízzel kombinálva biztosítja a maradékok teljes eltávolítását.
Kifejlesztés után elektronmikroszkóppal kell megvizsgálni, és a felületi idegen anyag átmérője 5 μm-nél kisebb legyen.

 

A kémiai reakció mechanizmusa
A maratóoldat főként réz-kloridból áll, a hőmérsékletet 45±5 fokon szabályozzák, a hidrogén-peroxid koncentrációja pedig 1,95-2,05 mol/L. A rézionok az ammóniás víz hatására oldható komplexeket képeznek, és a permetezőrendszeren keresztül egyenletesen hatnak a réz felületére.

 

Berendezések és tervezés optimalizálása
A maratógép felső és alsó fúvókanyomás-kompenzációs technológiát alkalmaz, hogy megoldja a „medence-effektus” által okozott helyi túl-maratást.
A függőleges maratás mindkét oldalon csökkentheti az egyenetlenségeket, de Kínában kevésbé használják.
A vonalszélesség-szabályozás szigorú, és a 0,2 mm-es szabványos vonal maratása utáni hibának ±0,02 mm-en belül kell lennie.

 

A kémia és a fizika kombinációja
A bontófolyadék főként 3%-5% nátrium-hidroxid, hőmérséklete 45±2 fok, a keringető szivattyú nyomása 0,3-0,5 MPa. A nagynyomású permetezés (1,2 MPa) segíti a puha kefehengert, hogy biztosítsa a filmréteg teljes leválását.

 

Környezetvédelem és hatékonyságnövelés
Az alacsony hőmérsékletű bontórendszer (30-35 fok) 30%-kal csökkenti az energiafogyasztást, a biológiai enzimatikus hidrolízis technológia pedig felváltja az erős lúgos rendszert.
Filmmaradványok osztályozása: I. szint (<3%) is locally sprayed, and Level III (>10%) érvénytelenítésre kerül, és megkezdődik a folyamat felülvizsgálata.

 

Technikai elv
Az automatikus optikai ellenőrző rendszer összehasonlítja a Gerber-fájlt egy nagy-felbontású kamerán keresztül (10 μm-ig), hogy azonosítsa a hibákat, például rövidzárlatokat, szakadt áramköröket és sorjakat. 3D Az AOI technológia képes észlelni a forrasztási kötések magasságát és térfogatát, és alkalmazkodik az összetett csomagokhoz, például a BGA-hoz.

 

Alkalmazási forgatókönyvek
Belső réteg mintázatának ellenőrzése: biztosítsa az áramkör integritását a maratás után.
A külső réteg alátét ellenőrzése: azonosítsa a furat helyzetének eltolódását vagy a betét oxidációját.
A valós idejű visszacsatoló rendszer szinkronizálja a hibainformációkat a gyártósorral, és a téves riasztások aránya kevesebb, mint 0,5%.